虛焊檢測是工業(yè)上常見(jiàn)的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進(jìn)行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒(méi)有焊點(diǎn)，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清晰虛焊的相關(guān)檢測方法。
 
虛焊的原因及解決
 
1、焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)上不應存在通孔， 通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足;焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計.
 
2、PCB板有氧化現象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
 
3、印過(guò)焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相關(guān)焊盤(pán) 上的焊膏量減少，使焊料不足 應及時(shí)補足。補的方法可用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補足4、SMD (表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。
 
(1) 氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高， 此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況.且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”
 
(2) 多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形， 肯定會(huì )發(fā)生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時(shí)修復。
 
檢測要求：
 
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；
 
難度分析：
 
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進(jìn)行觀(guān)察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無(wú)法形成圖片格式。若通過(guò)傳統視頻顯微鏡，只能通過(guò)平面觀(guān)察，由于景深較小，部分角度無(wú)法清楚的觀(guān)察到，容易導致漏檢等情況的發(fā)生；
 
解決方案：
 

通過(guò)3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉鏡頭，輔以CCD攝像機觀(guān)看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像，具有大視場(chǎng)、大景深、高清晰度的特點(diǎn)，無(wú)需工件傾斜可以清晰的對每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析，特別對于虛焊觀(guān)察有著(zhù)明顯的幫助，鏡頭旋轉速度、方向、光源可以自行調節；

SMT虛焊3D檢測解決方案

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