什么是SMT？

發(fā)布時(shí)間：2016-07-15 11:23:38 分類(lèi)：新聞中心瀏覽量：80

SMT是什么意思？ SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝

什么是SMT

SMT有何特點(diǎn)：

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。

SMT整套設備包括： （其中一些品牌）

印刷機：MPM, 環(huán)城

貼片機：松下，西門(mén)子，fuji富士

回流焊：Vitronics Soltec，凱泰

SPI：koh young，興華煒

AOI：美陸，矩子

SMT生產(chǎn)工藝流程是什么？

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測

8、（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

9、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來(lái)料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來(lái)料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

B：來(lái)料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。