回流焊爐加氮氣的作用主要體現在對焊接過(guò)程的優(yōu)化和提升。在SMT（表面貼裝技術(shù)）回流焊過(guò)程中，氮氣作為一種惰性氣體，其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮氣不易與金屬產(chǎn)生化合物，它能夠有效隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下的接觸，從而減緩氧化反應的發(fā)生。


氮氣在SMT焊接中應用的原理基于其對焊錫表面張力的影響。在氮氣環(huán)境下，焊錫的表面張力會(huì )小于其在大氣環(huán)境中的值，這有助于改善焊錫的流動(dòng)性和潤濕性。此外，氮氣還能降低原本空氣中氧氣和其他可能污染焊接表面的物質(zhì)的濃度，進(jìn)一步減少高溫焊錫時(shí)的氧化作用，特別是在第二面回焊時(shí)，氮氣的使用對品質(zhì)的提升尤為顯著(zhù)。

盡管氮氣對輕微氧化的焊接表面具有補救效果，但它并非解決PCB氧化的萬(wàn)能方案。對于已經(jīng)嚴重氧化的零件或電路板表面，氮氣無(wú)法完全恢復其性能。

從優(yōu)點(diǎn)來(lái)看，回流焊加氮氣能夠減少過(guò)爐氧化，提升焊接能力，增強焊錫性，并降低空洞率。這是因為錫膏或焊墊的氧化程度降低，焊錫的流動(dòng)性得到改善。然而，氮氣回流焊也存在一些缺點(diǎn)，如成本增加、可能增加墓碑產(chǎn)生的機率，以及增強毛細現象（燈芯效應）。

至于什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊，一般來(lái)說(shuō)，OSP表面處理的雙面回焊板子是一個(gè)很好的應用場(chǎng)景。此外，當零件或電路板的吃錫效果不佳時(shí)，使用氮氣也可以提升潤濕性，尤其對于大封裝和高密度的BGA器件。然而，是否采用氮氣回焊還需根據具體的產(chǎn)品要求、生產(chǎn)環(huán)境和成本等因素進(jìn)行綜合考慮。

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