X-Ray，即X射線(xiàn)光機，與我們日常所見(jiàn)的醫院體檢用胸透機類(lèi)似，均利用X射線(xiàn)進(jìn)行成像。這種技術(shù)能夠穿透物質(zhì)，展示其內部結構，從而用于檢測和分析。然而，X射線(xiàn)具有輻射性，因此其使用通常是在離線(xiàn)狀態(tài)下進(jìn)行，且操作員不能長(cháng)時(shí)間逗留在此類(lèi)設備附近。

BGA，即球列陣封裝，是一種常見(jiàn)的集成電路封裝形式。由于其結構的特殊性，普通的肉眼或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）設備難以觀(guān)察到其底部的焊接品質(zhì)。因此，為了確保BGA焊接的質(zhì)量，必須采用X-Ray檢測技術(shù)。

當使用一般的2D X-Ray設備檢測BGA時(shí)，我們可以觀(guān)察到是否存在短路、少錫和氣泡等問(wèn)題。然而，對于空焊的檢測，2D X-Ray的效果并不理想。因為空焊在X-Ray影像中通常表現為錫球的形狀變化，而每顆BGA的錫球在視覺(jué)上都是近似的圓形，所以難以準確判斷是否存在空焊。近年來(lái)，雖然有3D X-Ray技術(shù)的出現，能夠提供更為準確的檢測結果，但其高昂的成本限制了其廣泛應用。

那么，如何利用傳統的2D X-Ray技術(shù)來(lái)判斷BGA是否存在空焊呢？一種有效的方法是通過(guò)觀(guān)察錫球的大小變化。在正常情況下，BGA的錫球大小應該是一致的。如果某些錫球存在空焊，那么這些錫球在經(jīng)過(guò)壓縮后，其大小可能會(huì )變得比正常錫球更大。這是因為空焊的錫球沒(méi)有受到足夠的焊錫壓力，導致錫球在壓縮后未能形成正常的形狀。

另外，如果錫球內部存在氣泡，也可能導致空焊的形成。氣泡在X-Ray影像中會(huì )表現為一種特殊的形態(tài)，通過(guò)觀(guān)察這些形態(tài)，我們可以判斷錫球是否存在氣泡，從而推斷是否存在空焊。

X-Ray檢測是確保BGA焊接質(zhì)量的重要手段。盡管2D X-Ray在檢測空焊方面存在一定的局限性，但通過(guò)仔細觀(guān)察和分析，我們仍然可以有效地檢測出BGA的空焊問(wèn)題。


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