heller回流焊機內(nèi)部有個加熱系統(tǒng)，加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

heller回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。回流焊機工藝性能的基本要求主要從以下幾個方面進行確認。

1、熱風對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時容易出現(xiàn)熱補償、加熱效率不足的問題，偏大時則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風馬達的頻率進行調(diào)整。

2、空滿載能力。空滿載差異度不超過3℃。

3、鏈速準確性、穩(wěn)定性確認。鏈速偏差不超過1％。

4、確認軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯而易見。

5、heller回流焊設(shè)備性能SPC管控。

對heller回流焊機工藝性能相關(guān)的檢測工具有回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。只有在實施檢測確保回流焊機基本性能的基礎(chǔ)上進行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的。

否則雖然測試了爐溫曲線，但它只能代表當時的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線，因為一臺工藝性能差的爐子，它自身就不穩(wěn)定，負載能力差，熱風對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此，在heller回流焊溫度工藝調(diào)制之前，要先測試并確認設(shè)備性能，實施優(yōu)化和改進，合理分配機種，進行產(chǎn)能最佳配置。