SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現象就是大家常說(shuō)的“立碑現象”。要解決這一現象需要將氮氣回流焊溫度曲線(xiàn)調整勻速加熱和降溫等。


1、形成原因：
（1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盤(pán)設計：焊盤(pán)外伸長(cháng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(cháng)都容易發(fā)生立碑現象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風(fēng)吹拂發(fā)生立碑現象。
（4）溫度曲線(xiàn)設置：立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開(kāi)始熔化的時(shí)刻，熔點(diǎn)附近的升溫速率非常重要，越慢越有利于消除立碑現象。
（5）元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，無(wú)法濕潤。要特別關(guān)注焊端為單層銀的元器件。
（6）焊盤(pán)被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有異物，被氧化）。


2、形成的機理：
1.再流焊接時(shí)，片式元器件的受熱上下面同時(shí)受熱。一般而言，總是暴露面積最大的焊盤(pán)先被加熱到焊膏熔點(diǎn)以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會(huì )被另一端的焊料表面張力拉起。


3、解決辦法：
（1）設計方面
1.合理設計焊盤(pán)——外伸尺寸一定要合理，盡可能避免伸出長(cháng)度構成的焊盤(pán)外緣（直線(xiàn)）濕潤角大于45°的情況。


（2）生產(chǎn)現場(chǎng)
1.勤擦網(wǎng)，確保焊膏成績(jì)圖形完全。
2.貼片位置準確。
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時(shí)的升溫速度（控制在2.2℃/s下）。
4.減薄焊膏厚度。

（3）來(lái)料
1.嚴格控制來(lái)料質(zhì)量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣（產(chǎn)生表面張力的基礎）


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