托普科攜手K&S  NEPCON ASIA 2020 ，半導體晶圓貼裝設備神秘亮相。敬請期待。

   

      NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展將于2020年8月26-28日在深圳會(huì )展中心盛大展出，展示面積預計為 60,000平方米，為歷屆規模最大的NEPCON展會(huì )。六展合一，著(zhù)力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺。作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強展，預計將有來(lái)自38個(gè)國家和地區的800個(gè)參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參與NEPCON ASIA展會(huì )。

    

      展會(huì )將以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動(dòng)化組裝、到測試的電子制造環(huán)節新技術(shù)、新產(chǎn)品。2020年，展會(huì )將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現數字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車(chē)、新能源、智慧城市的行業(yè)應用方案。