當在汽車(chē)電子SMT生產(chǎn)制造的挑戰是品質(zhì)生產(chǎn)要求苛刻時(shí)，ASM的解決方案是貼裝品質(zhì)管控。具體項目如下:

1.針對貼片過(guò)程中的四次監控和檢查
CP20P2貼片頭標配元件傳感器，全過(guò)程監控從拾取到貼片過(guò)程中元件在吸嘴上的狀態(tài)。
拾取前通過(guò)檢查吸嘴的長(cháng)度，確保吸嘴上無(wú)異物，無(wú)元件粘著(zhù)。
拾取元件后，檢查元件是否存在，厚度是否正確，判定元件是否側立，豎立等異常情況存在。
貼片前再次檢查元件狀態(tài)，確保元件是否正常保持在吸嘴上。
貼片后檢查吸嘴是否清空，確認貼裝動(dòng)作后，元件是否正常釋放到PCB上。

2.異常貼片狀態(tài)的監控和檢查
在正常的貼片過(guò)程中，如果Z軸未在預期的行程范圍內接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應器被觸發(fā)或者電流反饋過(guò)大，設備會(huì )發(fā)出相應的報警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機及時(shí)檢查貼片機位置元件的狀態(tài)，該功能可及時(shí)發(fā)現和終止異常貼片過(guò)程，減少由此導致的貼片不良和物料的損耗，提升產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)。

3.PCB震蕩的監控和修復
在高速貼裝過(guò)程中PCB板會(huì )產(chǎn)生上下震蕩。SIPLACE可以設定震蕩的幅度，并進(jìn)行監控和自適應調整，避免貼片過(guò)程中飛件的產(chǎn)生。

4.貼裝壓力監控
軟件閉環(huán)控制貼裝壓力，配合PCB翹曲自動(dòng)檢測，底部傳感器觸發(fā)貼片動(dòng)作，避免了空拋貼裝和高壓力貼裝。

5.吸嘴定期自動(dòng)檢測
吸嘴的閉環(huán)控制，確保貼裝頭上的吸嘴一直處于正常的清潔狀態(tài)，污染和破損的吸嘴及時(shí)自動(dòng)更換。

6.在接料口處，自動(dòng)識別并補償
因為操作員接料手法，熟練度以及接料工具，材料等因素。往往在接料口處會(huì )大量產(chǎn)生拋料。SIPLACE提供自動(dòng)識別接料口位置，并觸發(fā)PCB相機識別物料的拾取位置，自動(dòng)補正拾取坐標保證順利通過(guò)接料口，大大降低拋料率和報警率。

7.UniqueID Nozzle
信息存儲在吸嘴RFID
吸嘴類(lèi)型，如4106
UID
制造商
生產(chǎn)日期
ASMPT訂單號，包括版本號
正品證書(shū)

資料庫收集的資料
放置的組件總數
吸嘴最后保養
上次維護后放置的部件
該吸嘴個(gè)體的錯誤數

可追溯性數據中也可以提供，吸嘴UID信息將通過(guò)數據結構(OIB/維護數據結構)提供

8.SiP工藝支持
對于SiP工藝，小間距高密度的SiP，需要低壓力貼裝，或者非接觸式貼裝SIPLACE可以提供0.5N的低壓力貼裝和可以選擇放置位置的0壓力貼裝方案，25um全速貼裝元件(從公制0201到8.2*82mm)
混合型SIPLACE CA2高速平臺革新了SiP的生產(chǎn)，每小時(shí)可以貼裝多達50,000個(gè)元器件，其精度高達10um@30，通過(guò)粘片和倒裝芯片工藝，在同一工序中處理SMT元件和直接取自晶圓的芯片。