ERP是針對物質(zhì)資源管理（物流）、人力資源管理（人流）、財務(wù)資源管理（財流）、信息資源管理（信息流）集成一體化的企業(yè)管理軟件。 
一個(gè)由 Gartner Group 開(kāi)發(fā)的概念，描述下一代制造商業(yè)系統和制造資源計劃（MRP II）軟件。它將包含客戶(hù)/服務(wù)架構，使用圖形用戶(hù)接口，應用開(kāi)放系統制作。除了已有的標準功能，它還包括其它特性，如品質(zhì)、過(guò)程運作管理、以及調整報告等。特別是，ERP采用的基礎技術(shù)將同時(shí)給用戶(hù)軟件和硬件兩方面的獨立性從而更加容易升級。ERP的關(guān)鍵在于所有用戶(hù)能夠裁剪其應用，因而具有天然的易用性。
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設備則稱(chēng)為SMT設備。 

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著(zhù)進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。  SMT有何特點(diǎn)： 
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。　節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力

4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用

5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來(lái)料檢測　-->　絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修