善思x-ray射線(xiàn)測試儀View X200,X-RAY透視檢測設備
善思x-rayX射線(xiàn)檢測儀
焊接不良自動(dòng)判斷
BGA短路： 預設NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識別
BGA冷焊： 預設NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識別
BGA空洞： 預設NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識別
BGA假焊 ：預設NG圖片，通過(guò)軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識別
學(xué)習功能
測試模式存儲 不同產(chǎn)片的測試參數，可分類(lèi)存儲，隨時(shí)調用。
運動(dòng)模式編程（CNC） 可設定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測路線(xiàn)或順序。
PROFILE： 輔助判斷BGA虛焊
MAPPING：電路板圖片實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，通過(guò)對電路板圖片任意位置點(diǎn)擊，即可實(shí)現運動(dòng)控制。
測量功能
氣泡測量：可選手動(dòng)/自動(dòng)測量、單球/多球測量模式。自動(dòng)測量時(shí)，可預設氣泡面積標準。
面積測量：預設面積大小尺寸標準，NG品提示功能。
尺寸測量：距離、金線(xiàn)弧度、斜率、角度等 運動(dòng)控制。
自動(dòng)復位：開(kāi)機載物平臺自動(dòng)歸零功能，系統復位。
自動(dòng)定位：導入預先制作程序，實(shí)現快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。
視場(chǎng)切換 ：可在2英寸及4英寸兩種視場(chǎng)快速切換界面，實(shí)現大視場(chǎng)瀏覽和局部細節觀(guān)測兩種檢測需求，節約檢測時(shí)間，提升檢測效率。操作方式 ：CNC自動(dòng)控制、手動(dòng)控制鍵盤(pán)、鼠標3種模式可選。
安全門(mén)鎖 ：軟件自動(dòng)識別門(mén)鎖的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，保證操作安全。
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI
松下貼片機、富士貼片機、西門(mén)子貼片機
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
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