富士貼片機NXT-H混合型

富士貼片機NXT-H機器參數：

 

基本規格:

対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運軌道規格）

電路板加載時(shí)間：4.3sec

貼裝精度(根據搭載工作頭和其他條件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

機器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

 

部分供應裝置:

晶圓供應單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對應

使用適配器時(shí)，可以對箱體進(jìn)行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。

固定料站單元16料槽：W8(4)～W88mm

旋轉式浸漬助焊劑單元　NG搬運軌道等

 

晶圓供應單元MWU12i

對象晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英寸時(shí)需要適配器）

對象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭載晶圓種類(lèi)：25種類(lèi)

標準頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45

 

富士貼片機NXT-H產(chǎn)品特點(diǎn)：

 

1、混合貼裝裸芯片和SMD元件

一臺NXT-H可以同時(shí)對應晶圓、盤(pán)裝料、帶裝料。

只要簡(jiǎn)單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤(pán)裝料、晶圓為主）。

 

2、高精度貼裝

以高剛性構造設計為基礎，配置線(xiàn)性馬達驅動(dòng)和高功能相機。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用，實(shí)現高精度?高品質(zhì)的貼裝。

 

3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機器內的清潔度可以達到1000級

以在無(wú)塵室使用為前提，并使XY機械手對應無(wú)塵化。可以通過(guò)配置HEPA過(guò)濾器，實(shí)現更加合適半導體元件的作業(yè)環(huán)境。

 

4、操作簡(jiǎn)單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實(shí)現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。

*用戶(hù)格式為個(gè)別對應

 

深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼片機、西門(mén)子貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。