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氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮氣保護回流焊接技術(shù)。在回流焊過(guò)程中，將待焊組件置于真空室內，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。
新型貼裝頭和新型線(xiàn)性照相機的搭載和線(xiàn)性電機的采用，以及高速多貼裝頭系統的開(kāi)發(fā)，實(shí)現了高速搭。通過(guò)基板替換時(shí)間的縮短，運轉中的芯片供給，再加上各基臺的最佳配置，也實(shí)現了高運轉率。
隨著(zhù)電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項目旨在引入ASM貼片機TX2，構建一條高效、穩定的SMT整線(xiàn)生產(chǎn)方案。
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在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見(jiàn)的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著(zhù)怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著(zhù)的區別呢？下面，我們將對此進(jìn)行詳細的解讀。
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