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高品質(zhì)西門(mén)子吸嘴，嘴頭材料為陶瓷及進(jìn)口材料，永不返白，硬度高，極耐磨損，可根據客戶(hù)需求或提供零件物料設計訂做異型吸嘴，品質(zhì)保證。
氮氣回流焊是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的焊接技術(shù)，其主要原理在于通過(guò)氮氣作為保護氣體，以防止焊料在加熱過(guò)程中與氧氣接觸，進(jìn)而避免產(chǎn)生氧化，提高焊接質(zhì)量。
SMT（表面貼裝技術(shù)）是電子制造業(yè)中一種關(guān)鍵的制程技術(shù)，廣泛應用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。在SMT制程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的設備，它負責將電子元件焊接到PCB（印刷電路板）上。
在貼片機（Mounting Machine）的中，飛達（Feeder）是一個(gè)關(guān)鍵組件，它負責向貼片頭提供待貼裝的電子元件（如電阻、電容、IC等）。
DEK TQ速度超快(核心周期時(shí)間僅為5至6.5秒)，高度精確(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正節省空間。該平臺現在有兩個(gè)型號版本，均具有出色的靈活性：DEK TQ適用于最大為400×400 mm的電路板，DEK TQ L適用...
ASM CP20貼裝頭以其高度的靈活性，滿(mǎn)足了電子制造業(yè)對多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍，包括各種尺寸、形狀和材料的元器件，無(wú)論是常見(jiàn)的標準元器件，還是特殊定制的異形元器件，CP20都能輕松應對。
氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮氣保護回流焊接技術(shù)。在回流焊過(guò)程中，將待焊組件置于真空室內，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。
新型貼裝頭和新型線(xiàn)性照相機的搭載和線(xiàn)性電機的采用，以及高速多貼裝頭系統的開(kāi)發(fā)，實(shí)現了高速搭。通過(guò)基板替換時(shí)間的縮短，運轉中的芯片供給，再加上各基臺的最佳配置，也實(shí)現了高運轉率。
隨著(zhù)電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項目旨在引入ASM貼片機TX2，構建一條高效、穩定的SMT整線(xiàn)生產(chǎn)方案。
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在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見(jiàn)的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著(zhù)怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著(zhù)的區別呢？下面，我們將對此進(jìn)行詳細的解讀。
托普科半導體真空回流焊爐是一種先進(jìn)的焊接設備，廣泛應用于半導體器件的制造過(guò)程中。它通過(guò)在真空環(huán)境中實(shí)現金屬連接，為半導體器件提供可靠的電氣連接。
